詳細(xì)介紹SICK特殊用途光電傳感器**
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產(chǎn)品名稱(chēng): 詳細(xì)介紹SICK特殊用途光電傳感器**
產(chǎn)品型號(hào): -
產(chǎn)品展商: SICK
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簡(jiǎn)單介紹
詳細(xì)介紹SICK特殊用途光電傳感器**
SICK 獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的Delta-S-Technology? 結(jié)合*精度激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)縫隙和邊緣的可靠檢測(cè)
對(duì)包裝盒之間縫隙寬度沒(méi)有要求，支持在線動(dòng)態(tài)計(jì)數(shù)和定位
3,0 m/s輸送線速度下實(shí)現(xiàn)200,000 瓶（包）/小時(shí) 的檢測(cè)
30~40mm距離可檢測(cè)邊緣輪廓半徑1~20mm的縫隙
通過(guò)IO-Link預(yù)設(shè)參數(shù)實(shí)現(xiàn)圓形/方形的包裝及折盒無(wú)縫檢測(cè)
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的詳細(xì)介紹
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特性規(guī)格：
SICK 獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的Delta-S-Technology? 結(jié)合*精度激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)縫隙和邊緣的可靠檢測(cè)
對(duì)包裝盒之間縫隙寬度沒(méi)有要求，支持在線動(dòng)態(tài)計(jì)數(shù)和定位
3,0 m/s輸送線速度下實(shí)現(xiàn)200,000 瓶（包）/小時(shí) 的檢測(cè)
30~40mm距離可檢測(cè)邊緣輪廓半徑1~20mm的縫隙
通過(guò)IO-Link預(yù)設(shè)參數(shù)實(shí)現(xiàn)圓形/方形的包裝及折盒無(wú)縫檢測(cè)
緊湊型外殼設(shè)計(jì) (42 mm x 42 mm x 45 mm)
IP 67防護(hù)等級(jí)
根據(jù)包裝和瓦楞紙盒表面和輪廓反射特征的不同完成區(qū)分。
同時(shí)集成距離檢測(cè)系統(tǒng)可靠地屏蔽了可能存在的背景環(huán)境影響。
“我們能夠以這種方式，在30mm到40mm的距離內(nèi)，
準(zhǔn)確識(shí)別邊緣輪廓半徑在1mm到20mm的（不透光）縫隙，”
Knut Helmer工程師說(shuō)道。他是SICK公司在杜塞爾多夫的消費(fèi)品行業(yè)大客戶(hù)經(jīng)理。
因此，DeltaPac能做到在無(wú)間隙產(chǎn)品流中對(duì)每一個(gè)包裝箱的計(jì)數(shù)都準(zhǔn)確無(wú)誤。
“這反過(guò)來(lái)也為包裝與可追溯封裝級(jí)別（如捆扎，運(yùn)輸箱和墊倉(cāng)板）的基本物理連接，
更主要的是信息層面的結(jié)合提供了可能性，”
Daniel Sanwald，博世包裝技術(shù)有限公司CPS產(chǎn)品經(jīng)理這樣說(shuō)道。
包裝盒無(wú)間隙計(jì)數(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)單機(jī)到整線的計(jì)數(shù)，改變傳統(tǒng)多次計(jì)數(shù)的誤差風(fēng)險(xiǎn)和成本投入。
可靠觸發(fā)下游設(shè)備流程，例如噴碼/貼標(biāo)/條碼讀取/視覺(jué)檢測(cè)
提升計(jì)數(shù)質(zhì)量---無(wú)縫隙檢測(cè)節(jié)省冗余的分瓶/盒機(jī)械結(jié)構(gòu)
可靠準(zhǔn)確的計(jì)數(shù)優(yōu)化流程，減少緩沖區(qū)域使得設(shè)備更加緊湊，節(jié)約資源
平穩(wěn)安全的*品質(zhì)檢測(cè)避免了分離機(jī)構(gòu)引起的倒包和計(jì)數(shù)不正確引起的誤裝包
可靠穩(wěn)定的定位檢測(cè)確保標(biāo)簽印刷、飲料吸管粘貼等工序效率，大大縮短停機(jī)時(shí)間
常規(guī)操作簡(jiǎn)單智能，防止不必要的誤操作
IO-Link**型號(hào)使參數(shù)設(shè)定靈活方便，降低多型號(hào)備貨壓力，廣泛適用于柔性設(shè)備
DeltaPac是一個(gè)光電傳感器，它能夠在如包裝和瓦楞紙盒等產(chǎn)品流中準(zhǔn)確無(wú)誤地檢測(cè)出數(shù)量，
哪怕物品之間的縫隙不透光。
實(shí)現(xiàn)這一功能的基礎(chǔ)是其獨(dú)有的Delta-S-Technologie?
**技術(shù)：四路PinPoint2.0-LED 類(lèi)激光光源對(duì)一堆堆連續(xù)傳輸而來(lái)的包裝進(jìn)行探測(cè)，
兩路*精度能量尺各有兩個(gè)接收元件識(shí)別反射回來(lái)的光。
**的SICK-ASIC芯片技術(shù)SIRIC? 對(duì)反射光的分散情況作出評(píng)估，
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